工作内容：1、整机精密结构研发设计，根据客户需求定制产品结构设计方案，封装个性化设计；2、二维、三维结构设计、光学、电学、热力学、电磁、动力学仿真计算；3、结构开发，装配调试，解决装配过程中结构适配、性能匹配问题；4、产品交付前调试验证；5...

工作内容：1. 负责红外探测器封装工艺与技术开发，封装流程建立与验证，NPI新产品导入及MP量产支持、封装良率提升，产能及交货目标完成。2. 封装工艺流程优化及制定，封装工艺风险识别、验证计划制定；3. 负责封装设备、工装夹具管理与应用；4...

工作内容：1、整机精密结构研发设计，根据客户需求定制产品结构设计方案，封装个性化设计2、二维、三维结构设计、热力学、电磁、动力学仿真计算3、结构开发，装配调试，解决装配过程中结构适配、性能匹配问题4、产品交付前调试验证岗位职责：1、本科及以...

工作内容：1、负责光电子芯片光刻、化学腐蚀清洗、刻蚀钝化、磨抛切割或倒焊工艺技术工作；2、负责本工艺段的技术实操工作（设备操作及日常维护、芯片质量把控等），能及时解决相关工艺制程过程中遇到的问题，并能应对各种突发状况，提高产品良率；3、协助...

工作内容：1. 负责芯片封装工艺的开发与优化，包括封装结构设计与材料选型；  2. 执行封装制程中的塑封、切割、引线键合等关键工序的技术支持与改进；  3. 编写并维护封装工艺相关技术文档与标准作业流...

工作内容：1、负责电路筛选、光电性能测试；2、制定测试计划、用例，记录分析数据并撰写测试报告；岗位要求：1、2年以上相关工作经验，掌握至少一种数据分析工具（Python/C++/Matlab）做数据分析，熟练使用测试框架；2、精通示波器、万...