工作内容：

1. 负责芯片封装工艺的开发与优化，包括封装结构设计与材料选型；  

2. 执行封装制程中的塑封、切割、引线键合等关键工序的技术支持与改进；  

3. 编写并维护封装工艺相关技术文档与标准作业流程；  

4. 参与新封装技术的验证与导入，确保量产可行性；  

5. 配合测试与可靠性分析，提升封装良率与产品稳定性。

岗位要求：

1. 本科及以上学历，熟悉芯片封装、红外探测器封装工艺

2. 具备良好的问题分析与解决能力，能独立开展工艺调试；  

3. 工作认真细致，有较强的责任心和执行力；  

4. 具备持续学习能力，能快速掌握新工艺新技术；  

5. 具有团队合作精神，适应一定工作压力。