工作内容：

1、整机精密结构研发设计，根据客户需求定制产品结构设计方案，封装个性化设计；

2、二维、三维结构设计、光学、电学、热力学、电磁、动力学仿真计算；

3、结构开发，装配调试，解决装配过程中结构适配、性能匹配问题；

4、产品交付前调试验证；

5、团队与跨部门协同；

6、标准建立与质量把控，确保产品满足客户指标要求。

岗位要求：

1、硕士或以上，机械电子、热力学、制冷低温工程、光学工程、物理电子学、精密仪器相关专业优先，具备扎实的专业基础知识。

2、3-5年以上 制冷型 红外探测器组件光学、电学、结构等设计改进经验，有独立进行光机电产品设计及优化经验的优先。

3、熟练使用建模、仿真软件进行精密结构设计仿真，掌握结构耦合仿真软件；精通精密结构装配，公差配合熟悉电磁学、动力学，调试、可靠性流程，熟悉制冷型红外探测器相关制备工艺优先。

4、具备项目全面统筹管理能力优先，具备强技术攻关、跨部门沟通、团队领导与抗压能力，严谨负责，有创新意识。

5、工作认真严谨、踏实稳重，用专业角度结合公司产品需求，推动产品工艺技术革新，实现成本优化、产品装配效率最优。

6、具备一定相关经验和技术的可做项目负责人岗位，学历可放宽，薪资待遇另议。