工作内容：

1、负责光电子芯片光刻、化学腐蚀清洗、刻蚀钝化、磨抛切割或倒焊工艺技术工作；

2、负责本工艺段的技术实操工作（设备操作及日常维护、芯片质量把控等），能及时解决相关工艺制程过程中遇到的问题，并能应对各种突发状况，提高产品良率；

3、协助新工艺技术及文件的优化、验证、导入、整合；

4、负责工艺流程中资料的整理、准备、交接相关工作；

5、遵守洁净车间管理制度要求、维护工作环境整洁、5S管理；

6、服从公司管理，及时完成领导交代的工作。

岗位要求：

1、本科或以上，物理、半导体器件、集成电路、微电子等相关专业优先；（30岁左右，认真负责能常驻稳定者优先考虑）

2、要求1-2年同行业工艺技术、或品质检验相关经验优先；（具备相关技术经验可适当放宽学历专业要求）

3、具备精细化动手操作能力、认真负责，善于思考解决问题，有一定的文献检索学习能力及技术创新能力；

4、具有良好的沟通能力、逻辑思维、学习能力，有团队合作精神，具备抗压能力；

5、具备安全意识，对自身、产线、洁净车间的安全负责。