工作内容：

1. 负责红外探测器封装工艺与技术开发，封装流程建立与验证，NPI新产品导入及MP量产支持、封装良率提升，产能及交货目标完成。

2. 封装工艺流程优化及制定，封装工艺风险识别、验证计划制定；

3. 负责封装设备、工装夹具管理与应用；

4. 结构件结构设计与验证，外协计划、品质的把控与管理；

5. 负责制定封装工艺质量监控，可靠性验证；

6. 负责相关工艺文件及质量管控文件撰写；

7. 负责封装质量控制体系审核与管理，工艺数据的可追溯性能力建立；

8. 及时完成领导安排的相关工作。

岗位要求：

1、本科及以上学历（一本），机械、光电相关专业；具有机电行业封装相关经验；经验丰富者学历可放宽；

2、懂封装结构设计、工艺开发、可靠性验证；熟悉CAD、UG机械类设计软件及图纸图纸；熟悉封装工艺流程，会做结构仿真；

3、稳重踏实、责任心强，具备良好的逻辑思维、沟通能力、团队精神及抗压能力。问题闭环意识强，具有良率提升经验者优先；

发展匹配：单份工作≥2 年，职业路径连续、聚焦技术；不急于转管理，追求稳定发展；

稳定性：本地定居 / 计划定居、已婚已育优先，抗压强、踏实

对标企业：武汉高德智感