人才招聘
封装工艺工程师助理
2024/04/25

工作内容:

1、光电子芯片制冷封装工艺全流程管控。

2、光电子芯片制冷封装可靠性结构仿真与设计。

3、光电子芯片封装结构测试分析。

4、相关工艺文件及质量管控文件撰写。

岗位要求:

1、大专及以上学历,机械专业优先。

2、了解CAD等相关绘图软件。

3、动手能力强,接触过真空设备、镀膜等。

4、工作细致,善于沟通学习,良好的团队合作能力接触过设备。                                              

5、动手能力强,男生优先,懂机械的,有接触过真空维护,助理需要搬东西。