工作内容：

1、光电子芯片制冷封装工艺全流程管控。

2、光电子芯片制冷封装可靠性结构仿真与设计。

3、光电子芯片封装结构测试分析。

4、相关工艺文件及质量管控文件撰写。

岗位要求：

1、大专及以上学历，机械专业优先。

2、了解CAD等相关绘图软件。

3、动手能力强，接触过真空设备、镀膜等。

4、工作细致，善于沟通学习，良好的团队合作能力接触过设备。                                              

5、动手能力强，男生优先，懂机械的，有接触过真空维护，助理需要搬东西。