岗位职责：负责半导体光电器件封装流程设计、封装工艺开发等。

任职要求：

1.重点院校全日制硕士研究生或以上学历，具备物理学、半导体材料、微电子、机械等相关专业学习经历，应届生或有工作经验者均可；

2.了解各类封装结构的基础原理，具有红外探测器制冷组件封装者优先；

3.优秀的沟通和协调能力,认真细致,责任心强；

4.薪资面议。

投递邮箱：hr@abcstech.cn